供应LED工艺之趋势 - 低压成型工艺

柔洋股份有限公司热熔胶工艺结合低压注塑成型技术，以Bostik系列特种热熔胶为封装材料，整合德国THERMELT低压成型机（如TM6000\TM4000\TM3500\TM2000），以很低的注射压力（1～60bar公斤）将封装材料注入模具并快速固化成型（5～50秒）的封装工艺方法，以达到绝缘、耐温、抗冲击、减振、防潮、防水、防尘、耐化学腐蚀等功效，*环保产品，符合美国UL94V0标准,欧盟ROHS标准与日本SONY SS-00259环保标准。
 
柔洋公司BOSTIK Thermelt电子热熔胶的型号和特征
BOSTIK TRL S.A.系列 THERMELT：181、195、817、858、861、865、866、867、868W、869、2967、8671、PAR1000、PAR10001、PAR10002.
形状：条状、颗粒状；颜色：白色(WHITE)、黑色(BLACK)、琥珀色(AMBER).
热销推荐：thermelt 892 BLACK、thermelt 181 BLACK、thermelt 858 BLACK、thermelt867 BLACK、thermelt 867 AMBER、thermelt 861 BLACK、thermelt 869 White；thermelt 870R STICK。
 
柔洋公司BOSTIK Thermelt电子热熔胶的特性、优点
◆ 通过 UL 检验标准——TRL大部份材料之耐燃性测试均依据 UL 94 规范，因原料厚度及粘度不同，其中部份TRL THERMELT热熔胶通过UL 94 V0或V2规范。
◆ 化学特性佳——耐高低温、防水、绝缘、防潮、防尘、耐冲击、抗化学腐蚀
◆ 单液型材料 不含溶剂或有毒成份——一液，无溶剂，低环境负荷
◆ 接着力强 适用任何表面——TRL THERMELT热熔胶具有
1．机械式黏附力(Mechanical Adhesion)
2．吸附作用(Adsorption or physical adhesion)
◆ 低熔点 低黏度——1-60 bar之低压，操作温度约为摄氏160~200℃。不会造成精密零件之损伤。
◆ 冷却时间短——生产效率提高
◆ 符合环保需求 **----Thermelt是联氨化合物(diamines)+二盐基酸/(diacids)聚缩合(POLYCONDENSATION)反应而成。****。
 
BOSTIK热熔胶低压注塑技术工艺，在电子汽车行业的应用：
偏转线圈、电源供应器、主机板等零件及连接线的固定.
高科技产业与微电子应用.
电子元件的封装、贴装及模块成型.
金属套壳的边缝粘接密封.
半导体连接器及滤清器的一体成型.
电子材料屏蔽、热收缩套管、汽车内饰、座椅、灯具.
低压成型技术应用：
用于线路板、连接器的等元器件的防水
电子部件的绝缘
电子元件的机械保护
耐温部件应用
要求UL认证的低燃产品
要求化学中性的产品
BOSTIK热熔胶为环保类产品
BOSTIK Thermelt热熔胶目前使用客户参考：比亚迪（BYD）、德赛，飞毛腿，TCL，三星，正崴，佳必琪，莫仕，朋州，富士康，泰科，瑞拓等。