柔洋低压成型工艺bostik低压热熔胶电子元件包封thermelt870AS热熔胶棒

低压热熔胶优势：
接着力强，具有使用在各种材料表面上的特性，用来制作耐高温、防水、绝缘、防潮、防尘、耐冲击、抗化学腐蚀、延**命的精密零件与连接器。

主要应用于精密、敏感的电子元器件的封装与保护，包括：印刷线路板（PCB）、汽车电子产品、手机电池、线束、防水连接器、传感器、微动开关、电感器、天线、环索等等。

Thermelt 870AS：
特性：
颜色：琥珀色
形状：条状
应用温度：-20~125℃
软化点：155-164℃
肖氏硬度：85A
防火性：V0 ( UL94 )