BOSTIK聚酰胺热熔胶低压注射成型工艺印刷线路板PCB包封thermelt867A

目前广泛应用在：手机电池、数码相机电池、电子电路板、PCB板、电器、汽车工业、电子线路、防水接插件等。

Thermelt 867A热熔胶利用低压射出成型技术，达到耐高温、防水、绝缘、防潮、防尘、耐冲击、抗化学腐蚀、延**命的各种特性，以保护电子精密零组件、开关、传感器、汽车零件之功能，使用一般的POLYAMIDE 或PVC 射出成型是无法达成到这种效果。

Thermelt 低压热熔胶优势：
接着力强，具有使用在各种材料表面上的特性，用来制作耐高温、防水、绝缘、防潮、防尘、耐冲击、抗化学腐蚀、延**命的精密零件与连接器。

Thermelt 867A/ 867B：
特性：
颜色：琥珀色/ 黑色
形状：颗粒状
应用温度：-40~150℃
软化点：183℃
肖氏硬度：45D
防火性：V0 ( UL94 )